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http://dspace.mediu.edu.my:8181/xmlui/handle/10261/4713| Title: | Influencia de las diferentes etapas de procesamiento sobre la microestructura de dispositivos multicapa basados en PZT Influence of the different processing steps on the microstructure of PZT-based multilayer |
| Authors: | Consejo Superior de Investigaciones Científicas (España) |
| Keywords: | Reología Colado en cinta Multicapa PZT Rheology Tape-casting Multilayer |
| Publisher: | Sociedad Española de Cerámica y Vidrio |
| Description: | [ES] Se ha realizado un estudio comparativo de la influencia de los parámetros reológicos y de procesamiento sobre la microestructura
y consistencia de chips multicapa de PZT obtenidos mediante un proceso de colado en cinta. Para ello se han realizado
medidas de viscosidad de distintas barbotinas con diferente contenido en sólidos y su relación con el espesor y densidad
en verde de las cintas obtenidas, se han identificado los puntos críticos del ciclo de quemado-sinterización y, mediante
MEB se ha estudiado la microestructura en verde de las láminas coladas y la microestructura final de los chips multicapa
fabricados. [EN] A comparative study of the influence of both rheological and processing parameters on the microstructure and reliability of multilayer ceramic chips based on PZT has been conducted. The multilayer chips were obtained by tape casting. Viscosity measurements of different slurries with various solids content have been correlated with both the thickness and the green density of the casted layers. The critical points of the thermal treatments, organics burn-out and sintering, have been identified. The green microstructure of the layers and the final microstructure of the sintered chips have been studied by SEM. Los autores quieren agradecer al CSIC y al Proyecto EUREKA 2309 FACTORY-PAMIS su apoyo en la realización de este trabajo. Peer reviewed |
| URI: | http://dspace.mediu.edu.my:8181/xmlui/handle/10261/4713 |
| Other Identifiers: | Boletín de la Sociedad Española de Cerámica y Vidrio 41(1): 166-170 (2002) 0366-3175 http://hdl.handle.net/10261/4713 |
| Appears in Collections: | Digital Csic |
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