المستودع الأكاديمي جامعة المدينة

ERNI-3D : a technology-generic tool for interconnect reliability projections in 3D integrated circuits

ERNI-3D : a technology-generic tool for interconnect reliability projections in 3D integrated circuits

عنوان: ERNI-3D : a technology-generic tool for interconnect reliability projections in 3D integrated circuits;
Technology-generic tool for interconnect reliability projections in 3D integrated circuits
Alam, Syed Mohiul, 1975-
رابط: http://koha.mediu.edu.my:8181/xmlui/handle/1721
تاريخ: 2013-10-09

الوصف:

 
by Syed Mohiul Alam.
 
Supervised by Donald E. Troxel and Carl V. Thompson.
 
Also issued as Thesis (S.M.)--Massachusetts Institute of Technology, Dept. of Electrical Engineering and Computer Science, 2001.
 
Includes bibliographical references (p. 107-112).
 

أعرض تسجيلة المادة الكاملة

الملفات في هذه المادة

الملفات الحجم الصيغة عرض

لا توجد أي ملفات مرتبطة بهذه المادة.

هذه المادة تبدو في المجموعات التالية: